I-Connect007China |

I-Connect007 三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

IPC 二月 16, 2023

IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2023

2023年1月号第71期辞旧迎新，蓄势待发一晃眼，2022 年就这样过去了。我们经历了非常多的挑战、变化与机遇。经历了许多未曾经历过的，这些经历有苦有甜，想必您和我们一样都有种种感悟。放开后一 ...查看更多

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